武汉瑞纳捷

6月1日消息，瑞纳捷半导体对部分产品的价格再次做出调整，表示其产品价格将再次提升5%-20%，从5月31日起实施，具体以实际产品型号为准，而此前已签署订单及合同仍执行原价格。

据了解，4月7日，武汉瑞纳捷半导体有限公司就发过一次涨价函，宣布产品价格提升幅度为5%-20%，调整日期为2021年4月8日起。

国巨

5月31日，经济日报引述供应链消息，为反映生产成本，继调涨对代理商、小型合约客户报价后，国巨决定对一线大型组装（代工）厂产品价格全线调涨。其中，芯片电阻和钽电容涨约10%，MLCC涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。

在此之前，国巨在今年Q1已经对代理调高报价；Q2又对小型合约客户调涨报价，芯片电阻、MLCC涨幅在10%~20%，部分钽电容也有所调涨，涨幅在10%~20％。

士兰微

5月31日，杭州士兰微电子股份有限公司下发涨价通知函，由于原辅材料及封装价格上涨的影响，公司相关产品的成本不断上升。

为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定对部分产品进行调价：从6月1日起，对LED照明驱动产品价格进行调整，具体调价幅度由公司销售人员进行沟通。

日月光投控

经济日报5月25日报道，业内人士透露，封测厂商日月光投控打线封装订单爆满，第3季不仅取消3%至5%的价格折让，而且还要再涨5%至10%。

Maxim（美信）

5月20日， Maxim（美信）向合作分销商发布了通知，通知表示，由于汽车、5G、物联网和消费类设备的增长，半导体行业将迎来前所未有的增长。然而受新冠肺炎影响，半导体行业的产能紧缺，导致产品交期拉长。